vor Hat wej neH qechmeyDaj Huj vor qIlmeH pIj 'ej je Sov wIHutlh speed vor je adhesive bang bonding qIlmeH pIj potlh factor neH vor adhesive. specific range, Hat vor neH qaStaHvIS per vor Hat-vor reaction chenmoH vor ghaj Hoch adhesive. Hat vor poH interdependence 'ej vor je motlh veb vor Hat, ghaH poH vor Saghmo' 'ej pI'taHvIS versa, Vas-page wej je 'eS.
SuvrupDI' Hat je 'eS, 'op adhesives whatever extensions poH Qatlh vor. vaj adhesive epoxy-polyamide, SuvrupDI' ghuS puS 5 ℃, Hat 'oH Qatlh vor. adhesive vor DeSDu' pa' Hat, penetration favors, Hat ghur 'ej wabmeyvetlh vor, HoS adhesive laH Dub pemvaD durability 'ej bonding diffusion ngI' molecular 'eS substances precipitation je. jen Hat, Hat vor, vor vaj wej jen je, heating vaj wej je nom pagh poH infiltrate wej ghaj adhesives pagh internal stress, qaStaHvIS HoS bonding ghot'e'.
Qaghbe'meH mIw pong mIw vor tuj adhesives, vor namely: wa'DIch je jenwI' vor poH, 'ej vaj tuj, vor separately DeSDu' pIm Hat vIS, until porghDaj moH Hat Qav mesophile Hat 'oH 'uch 'op poH. 'o'megh vor 'ej wej SIbI' yIghoS vo' tuj Hal, cooling sharply, lIng 'oH weghbogh muHIvtaHbogh uneven shrinkage stress. motlh, slow tuj 'ej cooling cooling pa' Hat bond. pIj lo' neH electric stove je oven laboratory, pa' production lo' joH rop tank, press, jenwI' Se' 'ej infrared heating jan tuj.